2020年半导体产业掀起并购狂潮

      2020年,全球半导体产业风云变幻,并购,上市,减产,缺货,攻坚,有的披荆斩棘迎难而上,有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际,特别推出“2020芯记录”,带大家回顾年度热点,聚焦产业变迁! 蔓延全年的新冠疫情加剧了2020年资本寒冬,半导体行业的投资却逆市上扬。本文盘点2020年半导体行业并购交易金额TOP10事件,从并购出发,记录2020年半导体行业年度变局。

2021年全球半导体产业预期增长,但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数

     受中美贸易战以及新冠疫情的双重影响,两侧的制造业和封测业再度引起热议,表现之一是成为部分器件缺货,涨价背后进一步的原因。受8英寸晶圆产能持续紧张影响,MOSFET,驱动IC,电源管理IC等元器件纷纷传来涨价消息。而自从iPhone12上市后,芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散,蔓延到了TWS蓝牙耳机领域,市场对于TWS耳机的强劲需求也加剧了主控芯片和相关触控芯片缺货的情况。

2020年网络安全事件频发

        2014年4月15日,习近平总书记主持召开中央国家安全委员会第一次会议并发表重要讲话强调,要准确把握国家安全形势变化新特点新趋势,坚持总体国家安全观,走出一条中国特色国家安全道路。2016年12月,《国家网络空间安全战略》发布,确立了网络安全的战略目标,战略原则,战略任务。 习近平总书记指出,“没有网络安全就没有国家安全”“网络空间不是‘法外之地’”。网络安全是国家安全的重要组成部分,理解网络安全的重要意义,布局网络安全的工作要点,都应当充分贯彻“总体国家安全观”

2021年蹭“新冠病毒”热点的网络攻击会更多

      世界网消息(CWW)根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测,2021年中国IT支出预计将达到3.04万亿,相比2020年增长7.2%。 2020年中国IT支出预计将达到2.84万亿,相比2019年增长1.3%。 2021年全球IT支出预计将达到3.8万亿美元,相比2020年增长4%。2020年全球IT支出预计将达到3.6万亿美元,相比2019年下降5.4%。

半导体龙头企业产业视点

复旦龙8在线官方聚焦人工智能,助力国家新基建战略

2020年对于国内集成电路产业是不平静的一年。尽管受新冠疫情和中美关系等不稳定因素影响,但国家推动的新基建政策对芯片和实现芯片的产业链支撑还是带来了积极的拉动作用。2020年集成电路行业销售预计为3819.4亿元,对比去年依旧增长23.8%,而这与国家新基建等利好政策的发布和驱动关系密切。>>

“新基建”带来产业发展机遇,ADI升级中国产品事业部加快融入本地生态

ADI 中国区工业市场总监蔡振宇表示,中国的“双循环”和“新基建”为全球展示了疫情后重建的一种最好的方式和战略。中国速度与中国体量相结合,正构建经济发展的“双循环”新格局,内循环是将来中国主要发展经济的引擎,外循环则是促进经济全球化和多国协同合作的多边思维,在此重要经济基础发展策略下,新基建则成为了其中的关键。>>

“新基建”推动数字化转型,TE以先进技术助力产业升级

作为一个具有明显周期性的行业,全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后,可能将迎来一段调整。根据WSTS发布的数据预测,2019年全球半导体市场规模可能增加到4900亿美元,虽然年增速下滑至2.6%,但仍处于景气期。同时,随着我们的工业制造和日常生活不断向数字化,电气化,智能化方向演进,将给半导体产业带来更多的创新和发展机会。>>

重塑与拓展,瑞萨新架构推动“新基建”落地发展

虽然目前各种LPWAN技术分庭抗礼,但蜂窝网络物联网将会在今年起飞。——这是一个大胆的预言。即使竞争的低功耗广域网(LPWAN)技术(比如来自LoRa和Sigfox的技术)似乎在宣称商业成功方面领先一步,并且单个模块的价格较低,然而,蜂窝物联网最终将会在2019年实现大规模的商业应用。>>

“新基建”为半导体行业复苏带来转机,TI持续投资中国市场初心不变

今年以来,大家都在谈论新基建。纵观新基建所覆盖的多个领域中,半导体是新基建基础性和先导性的产业支撑。作为新基建的关键核心技术支撑,半导体行业将会继续主导新基建技术发展方向并加速项目的落地速度。同时为半导体行业的复苏带来转机,为半导体行业注入更多发展动力,给国内外的半导体企业带来新的增长机遇。 >>

安森美半导体聚焦“新基建”领域推动高能效创新

新基建带来了可持续增长的新动力并带动半导体产品技术升级创新,应用终端的升级和产品迭代对芯片数据处理能力,传输带宽,存储能力等提出了更高要求,同时促使行业构建良性生态。>>

紧跟“新基建”趋势不断创“芯”,紫光国微正积极构建产业生态

“新基建”指以5G,特高压,轨道交通,新能源汽车充电桩,大数据中心,人工智能,工业互联网等为主的新型基础设施建设,新一代信息技术的广泛应用和赋能是“新基建”的重要特征,对半导体行业影响主要包括两个方面:>>


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