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安徽芯纪元:创新为“魂” “芯”越世界

2021-07-13
来源:中电会展

西部最大规模的电子行业盛会——第九届中国(西部)电子信息博览会,即将于7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心举办。展会重点展出电子元器件,测试测量,集成电路,超高清显示,智能制造,智能驾驶,网络安全,智能终端,大数据存储等多个领域的创新解决方案和强大技术支持,全面展示电子信息产业发展成果,助推成渝双城经济圈的建设。

公司简介

据了解,安徽芯纪元科技有限公司作为一家集芯片产品研发,生产与销售为一体的国有高科技企业,将重磅亮相第九届中国(西部)电子信息博览会。公司坐落于安徽省合肥市高新技术产业开发区,现有核心研发人员近200人,公司源自中国电子科技集团公司第三十八研究所集成电路研发中心,是专注于自主知识产权SoC,信号与信息处理模块及其系统解决方案的领先企业。芯纪元拥有当前业界性能最高的自主技术体系DSP核,完整的配套基础软件及多个领域解决方案,产品已经服务于工业,气象,安防,科研,国防等众多领域,致力于为人工智能时代提供高效,敏捷,智慧的信息处理核心。未来,公司将秉承“打造软件定义认知系统装备”的使命,服务国家,成就客户。

展示产品

魂芯一号

典型指标

DSP主频:300MHz

运算性能:18GFLOPs

片内存储:28Mbit

通信宽带:9.6Gb/s

典型功耗:5W

技术特点

深亚微米物理设计

统一集成开发环境

完全自主C编译器

应用领域

通信,仪器仪表,医疗电子等高性能信号处理

魂芯二号A

典型指标

工作频率:500MHz

运算能力: 84GFLOPs

片内存储:105Mbit

通信宽带:224Gbps

典型功耗:10W

技术特点

双核架构,丰富接口

与AD/DA直接构成最小系统

自主嵌入式操作系统

应用领域

雷达,电子对抗,通信,图像处理等

魂芯二号B

典型指标

DSP主频:500MHz;

运算性能:42GFLOPs;

片内存储:48Mbit;

通信带宽:100Gb/s;

峰值功耗:5W;

技术特点

基于自主架构魂芯EC104E核心

SIMD+VLIW架构

满足军温要求

应用领域

对环境要求苛刻的,低功耗应用领域设计,通信,仪器仪表,医疗电子等高性能信号处理,AI算法支持,图像处理等场景

通道处理Sip

典型指标

工作频率:500MHz

运算能力:84GFLOPS

内部集成DDR:4GB

内部集成Flash:256Mb

典型功耗:12W

工作温度:-40~+80℃

技术特点

内部集成存储器件,易于开发

自主嵌入式操作系统

应用领域

针对DAM/DBF应用需求,将4片“魂芯二号”DSP处理器集成封装,形成一体化通道处理SiP模块。该模块支持通用SRIO协议,PCIe协议,HXlink协议和JESD204B协议,JESD204B协议是通用的高速ADC/DAC标准串行通信协议,满足板级AD/DA芯片互联,HX-Link协议可实现远距离同步传输,适用于多节点同步处理的场景,可根据实际需求,灵活构建软件化平台。

一体化SAR模块

典型指标

工作频率:500MHz

运算能力:84GFLOPS

内部集成DDR:4GB

内部集成Flash:256Mb

典型功耗:12W

工作温度:-40~+80℃

技术特点

内部集成存储器件,易于开发

自主嵌入式操作系统

应用领域

HXSiP1042S32GA1P型SiP模块是一款以战术武器型号应用为背景,基于一片高性能“魂芯二号”DSP作为处理核心,周围搭载DDR SDRAM,Flash等存储器件,形成的通用化,标准化,高集成度的导弹用高性能信号处理SiP产品。该模块可在板级基于SRIO交换芯片CPS1848,或网口组成交换网络(数据交互,芯片调试),适用于战术武器控制系统,信息处理系统,控制与信息处理一体化系统,具有体积小,性能高,接口丰富等特点。

高性能通信模块

典型指标

工作频率:500MHz

运算能力:336GFLOPS

内部集成DDR:8GB

高速接口:4组Rapid IO,2组PCIe

典型功耗:45W

工作温度:-40~+80℃

技术特点

运算性能国际领先,先进封装,信号处理计算节点,扩展灵活

水声采集处理模块

产品介绍

水声采集处理模块基于1片魂芯HX1041的低功耗DSP进行设计。模块通过千兆网口与外部维护接口进行交互,如数据回传,指令接收等;内置RTC实时时钟芯片实现授时功能及板级守时功能;模块通过I2C接口与外部压力传感器交互,获取压力信息;通过SPI接口与外部温度传感器交互,获取温度信息;通过串口与外部电子罗盘进行交互,如配置罗盘,获取罗盘的姿态信息等。

应用领域

浮标中水声信号处理





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